晶圆键合设备市场调研报告,全球行业规模展望2023-2029

Wafer Bonding Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029
晶圆键合设备市场调研报告,全球行业规模展望2023-2029
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    内容摘要

    据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示,2022年全球晶圆键合设备市场规模大约为290.3百万美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为6.1%,到2029年达到428.7百万美元。

    本文从全球视角下看晶圆键合设备行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内晶圆键合设备主要厂商及份额、主要市场(地区)及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

    本文包含的核心数据如下:
    全球市场晶圆键合设备总体收入,2018-2023,2024-2029(百万美元)
    全球市场晶圆键合设备总体销量,2018-2023,2024-2029(台)
    全球市场晶圆键合设备前五大厂商市场份额(2022年,按销量和按收入)
    晶圆级键合设备是指将两片晶圆高精度对准、接合,借助外加能量使接合界面的原子产生反应形成共价键而结合成一体,从而使两片晶圆间的接合介面达到 特定的接合强度,实现两片晶圆之间功能模块集成的设备。晶圆级键合设备集成 了多种功能单元,在设备内部实现了晶圆活化、清洗、对准、预键合和校验的完整工艺过程。晶圆键合设备(Wafer Bonding Equipment)核心厂商包括EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等,前三大厂商占有全球超70%的份额。亚太地区是全球最大市场,份额约占60%,随后是欧洲和北美,市场份额分别约占15%和15%。

    MMG调研团队,本文主要调研对象包括晶圆键合设备生产商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等,调研信息涉及到晶圆键合设备的销量(产量、出货量)、收入(产值)、需求、价格变动、产品规格型号、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。

    本文从如下各个角度进行细分,全面展示行业的整体及局部信息:
    全球市场晶圆键合设备主要分类,2018-2023,2024-2029(百万美元)&(台)
    全球市场晶圆键合设备主要分类,2022年市场份额
        全自动
        半自动
    全球市场晶圆键合设备主要应用,2018-2023,2024-2029(百万美元)&(台)
    全球市场晶圆键合设备主要应用,2022年市场份额
        MEMS
        先进封装
        CIS
        其他
    全球市场,主要地区/国家,2018-2023,2024-2029(百万美元)&(台)
    全球市场,主要地区/国家,2022年市场份额
        北美
        美国
        加拿大
        墨西哥
        欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
        北欧国家
        比荷卢三国
        其他国家
        亚洲
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        其他国家
        南美
        巴西
        阿根廷
        其他国家
        中东及非洲
        土耳其
        以色列
        沙特
        阿联酋
        其他国家
    竞争态势分析
    全球市场主要厂商晶圆键合设备收入,2018-2023(按百万美元计,其中2023年为估计值)
    全球市场主要厂商晶圆键合设备收入份额及排名,2018-2023(其中2023年为估计值)
    全球市场主要厂商晶圆键合设备销量市场份额,2018-2023(按台计,其中2023年为估计值)
    全球市场主要厂商晶圆键合设备销量份额及排名,2018-2023(其中2023年为估计值)
    全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
        EV Group
        SUSS MicroTec
        Tokyo Electron
        Applied Microengineering
        Nidec Machinetool
        Ayumi Industry
        上海微电子
        华卓精科
        Hutem
        Canon
        Bondtech
        TAZMO
        TOK
    主要章节简要介绍:
    第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

    第2章:全球总体规模,历史及未来几年晶圆键合设备销量及总收入,行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。

    第3章:全球主要厂商竞争态势,销量、价格、收入份额、最新动态、未来计划、并购等。

    第4章:全球主要分类,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。

    第5章:全球主要应用,历史规模及未来趋势,销量、收入、价格等。

    第6章:全球主要地区、主要国家晶圆键合设备规模,销量、收入、价格等。

    第7章:全球主要企业简介,总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。

    第8章:全球晶圆键合设备产能分析,包括主要地区产能及主要企业产能。

    第9章:行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。

    第10章:行业产业链分析,上游、下游及客户等。

    第11章:报告总结
    标题

    报告目录

    1 行业定义
    1.1 晶圆键合设备定义
    1.2 行业分类
    1.2.1 按产品类型分类
    1.2.2 按应用拆分
    1.3 全球晶圆键合设备市场概览
    1.4 本报告特定及亮点内容
    1.5 研究方法及资料来源
    1.5.1 研究方法
    1.5.2 调研过程
    1.5.3 Base Year
    1.5.4 报告假设的前提及说明

    2 全球晶圆键合设备总体市场规模
    2.1 全球晶圆键合设备总体市场规模:2022 VS 2029
    2.2 全球晶圆键合设备市场规模预测与展望:2018-2029
    2.3 全球晶圆键合设备总销量:2018-2029

    3 全球企业竞争态势
    3.1 全球市场晶圆键合设备主要厂商地区/国家分布
    3.2 全球主要厂商晶圆键合设备排名(按收入)
    3.3 全球主要厂商晶圆键合设备收入
    3.4 全球主要厂商晶圆键合设备销量
    3.5 全球主要厂商晶圆键合设备价格(2018-2023)
    3.6 全球Top 3和Top 5厂商晶圆键合设备市场份额(按2022年收入)
    3.7 全球主要厂商晶圆键合设备产品类型
    3.8 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
    3.8.1 全球第一梯队晶圆键合设备厂商列表及市场份额(按2022年收入)
    3.8.2 全球第二、三梯队晶圆键合设备厂商列表及市场份额(按2022年收入)

    4 规模细分,按产品类型
    4.1 按产品类型,细分概览
    4.1.1 按产品类型分类 - 全球晶圆键合设备各细分市场规模2022 & 2029
    4.1.2 全自动
    4.1.3 半自动
    4.2 按产品类型分类–全球晶圆键合设备各细分收入及预测
    4.2.1 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入2018-2023
    4.2.2 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入2024-2029
    4.2.3 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入份额2018-2029
    4.3 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量及预测
    4.3.1 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量2018-2023
    4.3.2 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量2024-2029
    4.3.3 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量市场份额2018-2029
    4.4 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分价格2018-2029

    5 规模细分,按应用
    5.1 按应用,细分概览
    5.1.1 按应用-全球晶圆键合设备各细分市场规模,2022 & 2029
    5.1.2 MEMS
    5.1.3 先进封装
    5.1.4 CIS
    5.1.5 其他
    5.2 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入及预测
    5.2.1 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入2018-2023
    5.2.2 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入2024-2029
    5.2.3 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入市场份额2018-2029
    5.3 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量及预测
    5.3.1 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量2018-2023
    5.3.2 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量2024-2029
    5.3.3 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量份额2018-2029
    5.4 按应用-全球晶圆键合设备各细分价格2018-2029

    6 规模细分-按地区/国家
    6.1 按地区-全球晶圆键合设备市场规模2022 & 2029
    6.2 按地区-全球晶圆键合设备收入及预测
    6.2.1 按地区-全球晶圆键合设备收入2018-2023
    6.2.2 按地区-全球晶圆键合设备收入2024-2029
    6.2.3 按地区-全球晶圆键合设备收入市场份额2018-2029
    6.3 按地区-全球晶圆键合设备销量及预测
    6.3.1 按地区-全球晶圆键合设备销量2018-2023
    6.3.2 按地区-全球晶圆键合设备销量2024-2029
    6.3.3 按地区-全球晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
    6.4 北美
    6.4.1 按国家-北美晶圆键合设备收入2018-2029
    6.4.2 按国家-北美晶圆键合设备销量2018-2029
    6.4.3 美国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.4.4 加拿大晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.4.5 墨西哥晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5 欧洲
    6.5.1 按国家-欧洲晶圆键合设备收入, 2018-2029
    6.5.2 按国家-欧洲晶圆键合设备销量, 2018-2029
    6.5.3 德国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.4 法国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.5 英国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.6 意大利晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.7 俄罗斯晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.8 北欧国家晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.5.9 比荷卢三国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.6 亚洲
    6.6.1 按地区-亚洲晶圆键合设备收入2018-2029
    6.6.2 按地区-亚洲晶圆键合设备销量2018-2029
    6.6.3 中国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.6.4 日本晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.6.5 韩国晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.6.6 东南亚晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.6.7 印度晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.7 南美
    6.7.1 按国家-南美晶圆键合设备收入2018-2029
    6.7.2 按国家-南美晶圆键合设备销量2018-2029
    6.7.3 巴西晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.7.4 阿根廷晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.8 中东及非洲
    6.8.1 按国家-中东及非洲晶圆键合设备收入2018-2029
    6.8.2 按国家-中东及非洲晶圆键合设备销量2018-2029
    6.8.3 土耳其晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.8.4 以色列晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.8.5 沙特晶圆键合设备市场规模2018-2029
    6.8.6 阿联酋晶圆键合设备市场规模2018-2029

    7 企业简介
    7.1 EV Group
    7.1.1 EV Group企业信息
    7.1.2 EV Group企业简介
    7.1.3 EV Group 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.1.4 EV Group 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.1.5 EV Group最新发展动态
    7.2 SUSS MicroTec
    7.2.1 SUSS MicroTec企业信息
    7.2.2 SUSS MicroTec企业简介
    7.2.3 SUSS MicroTec 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.2.4 SUSS MicroTec 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.2.5 SUSS MicroTec最新发展动态
    7.3 Tokyo Electron
    7.3.1 Tokyo Electron企业信息
    7.3.2 Tokyo Electron企业简介
    7.3.3 Tokyo Electron 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.3.4 Tokyo Electron 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.3.5 Tokyo Electron最新发展动态
    7.4 Applied Microengineering
    7.4.1 Applied Microengineering企业信息
    7.4.2 Applied Microengineering企业简介
    7.4.3 Applied Microengineering 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.4.4 Applied Microengineering 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.4.5 Applied Microengineering最新发展动态
    7.5 Nidec Machinetool
    7.5.1 Nidec Machinetool企业信息
    7.5.2 Nidec Machinetool企业简介
    7.5.3 Nidec Machinetool 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.5.4 Nidec Machinetool 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.5.5 Nidec Machinetool最新发展动态
    7.6 Ayumi Industry
    7.6.1 Ayumi Industry企业信息
    7.6.2 Ayumi Industry企业简介
    7.6.3 Ayumi Industry 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.6.4 Ayumi Industry 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.6.5 Ayumi Industry最新发展动态
    7.7 上海微电子
    7.7.1 上海微电子企业信息
    7.7.2 上海微电子企业简介
    7.7.3 上海微电子 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.7.4 上海微电子 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.7.5 上海微电子最新发展动态
    7.8 华卓精科
    7.8.1 华卓精科企业信息
    7.8.2 华卓精科企业简介
    7.8.3 华卓精科 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.8.4 华卓精科 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.8.5 华卓精科最新发展动态
    7.9 Hutem
    7.9.1 Hutem企业信息
    7.9.2 Hutem企业简介
    7.9.3 Hutem 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.9.4 Hutem 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.9.5 Hutem最新发展动态
    7.10 Canon
    7.10.1 Canon企业信息
    7.10.2 Canon企业简介
    7.10.3 Canon 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.10.4 Canon 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.10.5 Canon最新发展动态
    7.11 Bondtech
    7.11.1 Bondtech企业信息
    7.11.2 Bondtech企业简介
    7.11.3 Bondtech 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.11.4 Bondtech 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.11.5 Bondtech最新发展动态
    7.12 TAZMO
    7.12.1 TAZMO企业信息
    7.12.2 TAZMO企业简介
    7.12.3 TAZMO 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.12.4 TAZMO 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.12.5 TAZMO最新发展动态
    7.13 TOK
    7.13.1 TOK企业信息
    7.13.2 TOK企业简介
    7.13.3 TOK 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
    7.13.4 TOK 晶圆键合设备销量、收入、价格及毛利率(2018-2023)
    7.13.5 TOK最新发展动态

    8 全球晶圆键合设备产能分析
    8.1 全球晶圆键合设备总产能2018-2029
    8.2 全球主要厂商晶圆键合设备产能
    8.3 全球主要地区晶圆键合设备产量

    9 行业趋势、驱动因素、机会及阻碍因素
    9.1 行业机会及趋势
    9.2 行业驱动因素
    9.3 行业阻碍因素

    10 晶圆键合设备产业链
    10.1 晶圆键合设备产业链
    10.2 晶圆键合设备上游分析
    10.3 晶圆键合设备下游及典型客户
    10.4 销售渠道分析
    10.4.1 销售渠道
    10.4.2 晶圆键合设备分销商

    11 报告总结

    12 附录
    12.1 说明
    12.2 本公司典型客户
    12.3 声明

    标题

    报告图表

    表格目录
        表 1. 全球市场晶圆键合设备主要厂商地区/国家分布
        表 2. 全球主要厂商晶圆键合设备排名(按2022年收入)
        表 3. 全球主要厂商晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 4. 全球主要厂商晶圆键合设备收入份额(2018-2023)
        表 5. 全球主要厂商晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 6. 全球主要厂商晶圆键合设备销量市场份额(2018-2023)
        表 7. 全球主要厂商晶圆键合设备价格(2018-2023)&(千美元/台)
        表 8. 全球主要厂商晶圆键合设备产品类型
        表 9. 全球第一梯队晶圆键合设备厂商名称及市场份额(按2022年收入)
        表 10. 全球第二、三梯队晶圆键合设备厂商列表及市场份额(按2022年收入)
        表 11. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2022 & 2029)
        表 12. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 13. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 14. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量(台)&(2018-2023)
        表 15. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量(台)&(2024-2029)
        表 16. 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2022 & 2029)
        表 17. 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 18. 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 19. 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量(台)&(2018-2023)
        表 20. 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量(台)&(2024-2029)
        表 21. 按地区–全球晶圆键合设备收入(百万美元)2022 VS 2029
        表 22. 按地区-全球晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 23. 按地区-全球晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 24. 按地区-全球晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 25. 按地区-全球晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 26. 按国家–北美晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 27. 按国家–北美晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 28. 按国家–北美晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 29. 按国家–北美晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 30. 按国家–欧洲晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 31. 按国家–欧洲晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 32. 按国家–欧洲晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 33. 按国家–欧洲晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 34. 按地区-亚洲晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 35. 按地区-亚洲晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 36. 按地区-亚洲晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 37. 按地区-亚洲晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 38. 按国家–南美晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 39. 按国家–南美晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 40. 按国家–南美晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 41. 按国家–南美晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 42. 按国家–中东及非洲 晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2023)
        表 43. 按国家–中东及非洲 晶圆键合设备收入(百万美元)&(2024-2029)
        表 44. 按国家–中东及非洲 晶圆键合设备销量(台)&(2018-2023)
        表 45. 按国家–中东及非洲 晶圆键合设备销量(台)&(2024-2029)
        表 46. EV Group企业信息
        表 47. EV Group 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 48. EV Group 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 49. EV Group最新发展动态
        表 50. SUSS MicroTec企业信息
        表 51. SUSS MicroTec 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 52. SUSS MicroTec 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 53. SUSS MicroTec最新发展动态
        表 54. Tokyo Electron企业信息
        表 55. Tokyo Electron 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 56. Tokyo Electron 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 57. Tokyo Electron最新发展动态
        表 58. Applied Microengineering企业信息
        表 59. Applied Microengineering 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 60. Applied Microengineering 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 61. Applied Microengineering最新发展动态
        表 62. Nidec Machinetool企业信息
        表 63. Nidec Machinetool 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 64. Nidec Machinetool 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 65. Nidec Machinetool最新发展动态
        表 66. Ayumi Industry企业信息
        表 67. Ayumi Industry 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 68. Ayumi Industry 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 69. Ayumi Industry最新发展动态
        表 70. 上海微电子企业信息
        表 71. 上海微电子 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 72. 上海微电子 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 73. 上海微电子最新发展动态
        表 74. 华卓精科企业信息
        表 75. 华卓精科 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 76. 华卓精科 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 77. 华卓精科最新发展动态
        表 78. Hutem企业信息
        表 79. Hutem 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 80. Hutem 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 81. Hutem最新发展动态
        表 82. Canon企业信息
        表 83. Canon 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 84. Canon 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 85. Canon最新发展动态
        表 86. Bondtech企业信息
        表 87. Bondtech 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 88. Bondtech 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 89. Bondtech最新发展动态
        表 90. TAZMO企业信息
        表 91. TAZMO 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 92. TAZMO 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 93. TAZMO最新发展动态
        表 94. TOK企业信息
        表 95. TOK 晶圆键合设备产品规格、型号及应用介绍
        表 96. TOK 晶圆键合设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2018-2023)
        表 97. TOK最新发展动态
        表 98. 全球主要厂商晶圆键合设备产能(2021-2023)&(台)
        表 99. 全球主要厂商晶圆键合设备产能份额2021-2023
        表 100. 全球主要地区晶圆键合设备产量(2018-2023)&(台)
        表 101. 全球主要地区晶圆键合设备产量(2024-2029)&(台)
        表 102. 晶圆键合设备行业机会及趋势
        表 103. 晶圆键合设备行业驱动因素
        表 104. 晶圆键合设备行业阻碍因素
        表 105. 晶圆键合设备原材料
        表 106. 晶圆键合设备原材料及主要供应商
        表 107. 晶圆键合设备下游
        表 108. 晶圆键合设备典型客户
        表 109. 晶圆键合设备分销商
    图表目录
        图 1. 晶圆键合设备产品图片
        图 2. 按产品类型分类,全球晶圆键合设备各细分比重(2022)
        图 3. 按应用,全球晶圆键合设备各细分比重(2022)
        图 4. 全球市场晶圆键合设备市场概览:2022
        图 5. 报告假设的前提及说明
        图 6. 全球晶圆键合设备总体市场规模:2022 VS 2029(百万美元)
        图 7. 全球晶圆键合设备总体收入规模2018-2029(百万美元)
        图 8. 全球晶圆键合设备总销量:2018-2029(台)
        图 9. 全球Top 3和Top 5厂商晶圆键合设备市场份额(按2022年收入)
        图 10. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2022 & 2029)
        图 11. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分收入市场份额2018-2029
        图 12. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分销量市场份额2018-2029
        图 13. 按产品类型分类-全球晶圆键合设备各细分价格(千美元/台)&(2018-2029)
        图 14. 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入(百万美元)&(2022 & 2029)
        图 15. 按应用-全球晶圆键合设备各细分收入市场份额2018-2029
        图 16. 按应用-全球晶圆键合设备各细分销量份额2018-2029
        图 17. 按应用-全球晶圆键合设备各细分价格(千美元/台)&(2018-2029)
        图 18. 按地区-全球晶圆键合设备收入(百万美元)&(2022 & 2029)
        图 19. 按地区-全球晶圆键合设备收入市场份额2018 VS 2022 VS 2029
        图 20. 按地区-全球晶圆键合设备收入市场份额2018-2029
        图 21. 按地区-全球晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
        图 22. 按国家-北美晶圆键合设备收入份额2018-2029
        图 23. 按国家-北美晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
        图 24. 美国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 25. 加拿大晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 26. 墨西哥晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 27. 按国家-欧洲晶圆键合设备收入市场份额2018-2029
        图 28. 按国家-欧洲晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
        图 29. 德国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 30. 法国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 31. 英国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 32. 意大利晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 33. 俄罗斯晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 34. 北欧国家晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 35. 比荷卢三国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 36. 按地区-亚洲晶圆键合设备收入份额2018-2029
        图 37. 按地区-亚洲晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
        图 38. 中国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 39. 日本晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 40. 韩国晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 41. 东南亚晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 42. 印度晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 43. 按国家-南美晶圆键合设备收入份额2018-2029
        图 44. 按国家-南美晶圆键合设备销量市场份额2018-2029
        图 45. 巴西晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 46. 阿根廷晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 47. 按国家-中东及非洲晶圆键合设备收入市场份额2018-2029
        图 48. 按国家-中东及非洲晶圆键合设备销量份额2018-2029
        图 49. 土耳其晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 50. 以色列晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 51. 沙特晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 52. 阿联酋晶圆键合设备收入(百万美元)&(2018-2029)
        图 53. 全球晶圆键合设备总产能(台)&(2018-2029)
        图 54. 全球主要地区晶圆键合设备产量份额2022 VS 2029
        图 55. 晶圆键合设备产业链
    
    研究报告优势
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    晶圆键合设备市场调研报告,全球行业规模展望2023-2029

    • 1 行业定义
    • 2 全球晶圆键合设备总体市场规模
    • 3 全球企业竞争态势
    • 4 规模细分,按产品类型
    • 5 规模细分,按应用
    • 6 规模细分-按地区/国家
    • 7 企业简介
    • 8 全球晶圆键合设备产能分析
    • 9 行业趋势、驱动因素、机会及阻碍因素
    • 10 晶圆键合设备产业链
    • 11 报告总结
    • 12 附录
    • 1 Introduction to Research & Analysis Reports
    • 2 Global Wafer Bonding Equipment Overall Market Size
    • 3 Company Landscape
    • 4 Sights by Product
    • 5 Sights by Application
    • 6 Sights by Region
    • 7 Manufacturers & Brands Profiles
    • 8 Global Wafer Bonding Equipment Production Capacity, Analysis
    • 9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
    • 10 Wafer Bonding Equipment Supply Chain Analysis
    • 11 Conclusion
    • 12 Appendix

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