晶圆代工市场调研报告，全球行业规模展望2024-2030
Semiconductor Foundry Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030
- 报告编码：349849
- 出版日期：2024-09-08
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- 报告页码：107
- 报告图表：119
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- 行业分类: 电子及半导体
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内容摘要
晶圆代工（Semiconductor Foundry）是指为设计公司提供芯片制造服务的企业。晶圆代工厂根据客户提供的芯片设计和规格，利用自己的生产设施和技术，将这些设计制造成实际的半导体芯片。晶圆代工企业不进行芯片设计工作，专注于芯片制造，这是与传统集成器件制造商（IDM）的主要区别，后者通常同时负责设计和制造。
据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示，2023年全球晶圆代工市场规模大约为125990百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.0%，到2030年达到203180百万美元。
本文从全球视角下看晶圆代工行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内晶圆代工主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下：
全球市场晶圆代工总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场晶圆代工前五大厂商市场份额（2023年，按收入）
晶圆代工市场正在快速发展，受益于全球对半导体芯片需求的强劲增长。尤其在5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、自动驾驶和高性能计算等领域的推动下，晶圆代工厂正不断扩展产能和提升技术水平。
7纳米及以下技术节点：随着芯片性能要求的提升，晶圆代工厂正在向更先进的工艺节点推进，如7纳米、5纳米和3纳米。台积电（TSMC）和三星在这一领域具有明显的技术优势，它们正在竞争开发更小、更强大的制程技术，以满足高端客户的需求，如苹果、英伟达、AMD和高通。
摩尔定律的挑战：由于摩尔定律（每两年集成电路上的晶体管数量翻倍）逐渐放缓，晶圆代工厂在研发新的制造技术（如极紫外光刻EUV）时面临越来越高的研发成本和技术挑战。
全球前五大晶圆代工（Semiconductor Foundry）厂商包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中最大的厂商是TSMC，市场份额占比超过50%。北美地区是全球最主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比超过50%。就类型而言，纯代工模式的市场份额占比超过80%。在应用领域，手机所占市场份额达到40%以上。
MMG调研团队，本文主要调研对象包括晶圆代工厂商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到晶圆代工的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。
本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：
全球市场晶圆代工主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场晶圆代工主要分类，2023年市场份额
纯代工模式
IDM模式
全球市场晶圆代工主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场晶圆代工主要应用，2023年市场份额
手机
高性能计算设备
物联网
汽车
数码消费电子
其他
全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他地区
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商晶圆代工收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商晶圆代工收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
TSMC
Samsung Foundry
UMC
GlobalFoundries
SMIC
PSMC
Hua Hong Semiconductor
VIS
Tower Semiconductor
HLMC
Dongbu HiTek
WIN Semiconductors
X-FAB Silicon Foundries
SkyWater Technology
主要章节简要介绍：
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章：全球总体规模，历史及未来几年晶圆代工总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、最新动态、未来计划、并购等。
第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。
第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。
第6章：全球主要地区、主要国家晶圆代工规模，收入等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
第8章：报告总结
报告目录
1 行业定义
1.1 晶圆代工定义
1.2 行业分类
1.2.1 按产品类型分类
1.2.2 按应用拆分
1.3 全球晶圆代工市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 Base Year
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球晶圆代工总体市场规模
2.1 全球晶圆代工总体市场规模：2023 VS 2030
2.2 全球晶圆代工市场规模预测与展望：2019-2030
2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素
2.3.1 行业发展机会及趋势
2.3.2 行业驱动因素
2.3.3 行业阻碍因素
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场晶圆代工主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商晶圆代工排名（按收入）
3.3 全球主要厂商晶圆代工收入
3.4 全球Top 3和Top 5厂商晶圆代工市场份额（按2023年收入）
3.5 全球主要厂商晶圆代工产品类型
3.6 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.6.1 全球第一梯队晶圆代工厂商列表及市场份额（按2023年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队晶圆代工厂商列表及市场份额（按2023年收入）
4 规模细分，按产品类型
4.1 按产品类型，细分概览
4.1.1 按产品类型分类 - 全球晶圆代工各细分市场规模2023 & 2030
4.1.2 纯代工模式
4.1.3 IDM模式
4.2 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入及预测
4.2.1 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入2019-2024
4.2.2 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入2025-2030
4.2.3 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入份额2019-2030
5 规模细分，按应用
5.1 按应用，细分概览
5.1.1 按应用 -全球晶圆代工各细分市场规模，2023 & 2030
5.1.2 手机
5.1.3 高性能计算设备
5.1.4 物联网
5.1.5 汽车
5.1.6 数码消费电子
5.1.7 其他
5.2 按应用 -全球晶圆代工各细分收入及预测
5.2.1 按应用 -全球晶圆代工各细分收入2019-2024
5.2.2 按应用 -全球晶圆代工各细分收入2025-2030
5.2.3 按应用 -全球晶圆代工各细分收入市场份额2019-2030
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球晶圆代工市场规模2023 & 2030
6.2 按地区-全球晶圆代工收入及预测
6.2.1 按地区-全球晶圆代工收入2019-2024
6.2.2 按地区-全球晶圆代工收入2025-2030
6.2.3 按地区-全球晶圆代工收入市场份额2019-2030
6.3 北美
6.3.1 按国家-北美晶圆代工收入2019-2030
6.3.2 美国晶圆代工市场规模2019-2030
6.3.3 加拿大晶圆代工市场规模2019-2030
6.3.4 墨西哥晶圆代工市场规模2019-2030
6.4 欧洲
6.4.1 按国家-欧洲晶圆代工收入2019-2030
6.4.2 德国晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.3 法国晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.4 英国晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.5 意大利晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.6 俄罗斯晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.7 北欧国家晶圆代工市场规模2019-2030
6.4.8 比荷卢三国晶圆代工市场规模2019-2030
6.5 亚洲
6.5.1 按地区-亚洲晶圆代工收入2019-2030
6.5.2 中国晶圆代工市场规模2019-2030
6.5.3 日本晶圆代工市场规模2019-2030
6.5.4 韩国晶圆代工市场规模2019-2030
6.5.5 东南亚晶圆代工市场规模2019-2030
6.5.6 印度晶圆代工市场规模2019-2030
6.6 南美
6.6.1 按国家-南美晶圆代工收入2019-2030
6.6.2 巴西晶圆代工市场规模2019-2030
6.6.3 阿根廷晶圆代工市场规模2019-2030
6.7 中东及非洲
6.7.1 按国家-中东及非洲晶圆代工收入2019-2030
6.7.2 土耳其晶圆代工市场规模2019-2030
6.7.3 以色列晶圆代工市场规模2019-2030
6.7.4 沙特晶圆代工市场规模2019-2030
6.7.5 阿联酋晶圆代工市场规模2019-2030
7 企业简介
7.1 TSMC
7.1.1 TSMC企业信息
7.1.2 TSMC企业简介
7.1.3 TSMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 TSMC 晶圆代工收入（2019-2024）
7.1.5 TSMC最新发展动态
7.2 Samsung Foundry
7.2.1 Samsung Foundry企业信息
7.2.2 Samsung Foundry企业简介
7.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 Samsung Foundry 晶圆代工收入（2019-2024）
7.2.5 Samsung Foundry最新发展动态
7.3 UMC
7.3.1 UMC企业信息
7.3.2 UMC企业简介
7.3.3 UMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 UMC 晶圆代工收入（2019-2024）
7.3.5 UMC最新发展动态
7.4 GlobalFoundries
7.4.1 GlobalFoundries企业信息
7.4.2 GlobalFoundries企业简介
7.4.3 GlobalFoundries 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 GlobalFoundries 晶圆代工收入（2019-2024）
7.4.5 GlobalFoundries最新发展动态
7.5 SMIC
7.5.1 SMIC企业信息
7.5.2 SMIC企业简介
7.5.3 SMIC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 SMIC 晶圆代工收入（2019-2024）
7.5.5 SMIC最新发展动态
7.6 PSMC
7.6.1 PSMC企业信息
7.6.2 PSMC企业简介
7.6.3 PSMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 PSMC 晶圆代工收入（2019-2024）
7.6.5 PSMC最新发展动态
7.7 Hua Hong Semiconductor
7.7.1 Hua Hong Semiconductor企业信息
7.7.2 Hua Hong Semiconductor企业简介
7.7.3 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入（2019-2024）
7.7.5 Hua Hong Semiconductor最新发展动态
7.8 VIS
7.8.1 VIS企业信息
7.8.2 VIS企业简介
7.8.3 VIS 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.8.4 VIS 晶圆代工收入（2019-2024）
7.8.5 VIS最新发展动态
7.9 Tower Semiconductor
7.9.1 Tower Semiconductor企业信息
7.9.2 Tower Semiconductor企业简介
7.9.3 Tower Semiconductor 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.9.4 Tower Semiconductor 晶圆代工收入（2019-2024）
7.9.5 Tower Semiconductor最新发展动态
7.10 HLMC
7.10.1 HLMC企业信息
7.10.2 HLMC企业简介
7.10.3 HLMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.10.4 HLMC 晶圆代工收入（2019-2024）
7.10.5 HLMC最新发展动态
7.11 Dongbu HiTek
7.11.1 Dongbu HiTek企业信息
7.11.2 Dongbu HiTek企业简介
7.11.3 Dongbu HiTek 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.11.4 Dongbu HiTek 晶圆代工收入（2019-2024）
7.11.5 Dongbu HiTek最新发展动态
7.12 WIN Semiconductors
7.12.1 WIN Semiconductors企业信息
7.12.2 WIN Semiconductors企业简介
7.12.3 WIN Semiconductors 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.12.4 WIN Semiconductors 晶圆代工收入（2019-2024）
7.12.5 WIN Semiconductors最新发展动态
7.13 X-FAB Silicon Foundries
7.13.1 X-FAB Silicon Foundries企业信息
7.13.2 X-FAB Silicon Foundries企业简介
7.13.3 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.13.4 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入（2019-2024）
7.13.5 X-FAB Silicon Foundries最新发展动态
7.14 SkyWater Technology
7.14.1 SkyWater Technology企业信息
7.14.2 SkyWater Technology企业简介
7.14.3 SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍
7.14.4 SkyWater Technology 晶圆代工收入（2019-2024）
7.14.5 SkyWater Technology最新发展动态
8 报告总结
9 附录
9.1 说明
9.2 本公司典型客户
9.3 声明
报告图表
表格目录 表 1： 晶圆代工行业发展机会及趋势 表 2： 晶圆代工行业驱动因素 表 3： 晶圆代工行业阻碍因素 表 4： 全球市场晶圆代工主要厂商地区/国家分布 表 5： 全球主要厂商晶圆代工排名（按2023年收入） 表 6： 全球主要厂商晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 7： 全球主要厂商晶圆代工收入份额（2019-2024） 表 8： 全球主要厂商晶圆代工产品类型 表 9： 全球第一梯队晶圆代工厂商名称及市场份额（按2023年收入） 表 10： 全球第二、三梯队晶圆代工厂商列表及市场份额（按2023年收入） 表 11： 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 12： 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2019-2024） 表 13： 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2025-2030） 表 14： 按应用 -全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 15： 按应用 -全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2019-2024） 表 16： 按应用 -全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2025-2030） 表 17： 按地区–全球晶圆代工收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 18： 按地区-全球晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 19： 按地区-全球晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 20： 按国家-北美晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 21： 按国家-北美晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 22： 按国家-欧洲晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 23： 按国家-欧洲晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 24： 按地区-亚洲晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 25： 按地区-亚洲晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 26： 按国家-南美晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 27： 按国家-南美晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 28： 按国家-中东及非洲晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2024） 表 29： 按国家-中东及非洲晶圆代工收入（百万美元）&（2025-2030） 表 30： TSMC企业信息 表 31： TSMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 32： TSMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 33： TSMC最新发展动态 表 34： Samsung Foundry企业信息 表 35： Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 36： Samsung Foundry 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 37： Samsung Foundry最新发展动态 表 38： UMC企业信息 表 39： UMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 40： UMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 41： UMC最新发展动态 表 42： GlobalFoundries企业信息 表 43： GlobalFoundries 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 44： GlobalFoundries 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 45： GlobalFoundries最新发展动态 表 46： SMIC企业信息 表 47： SMIC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 48： SMIC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 49： SMIC最新发展动态 表 50： PSMC企业信息 表 51： PSMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 52： PSMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 53： PSMC最新发展动态 表 54： Hua Hong Semiconductor企业信息 表 55： Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 56： Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 57： Hua Hong Semiconductor最新发展动态 表 58： VIS企业信息 表 59： VIS 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 60： VIS 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 61： VIS最新发展动态 表 62： Tower Semiconductor企业信息 表 63： Tower Semiconductor 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 64： Tower Semiconductor 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 65： Tower Semiconductor最新发展动态 表 66： HLMC企业信息 表 67： HLMC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 68： HLMC 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 69： HLMC最新发展动态 表 70： Dongbu HiTek企业信息 表 71： Dongbu HiTek 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 72： Dongbu HiTek 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 73： Dongbu HiTek最新发展动态 表 74： WIN Semiconductors企业信息 表 75： WIN Semiconductors 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 76： WIN Semiconductors 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 77： WIN Semiconductors最新发展动态 表 78： X-FAB Silicon Foundries企业信息 表 79： X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 80： X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 81： X-FAB Silicon Foundries最新发展动态 表 82： SkyWater Technology企业信息 表 83： SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍 表 84： SkyWater Technology 晶圆代工收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 85： SkyWater Technology最新发展动态 图表目录 图 1： 晶圆代工产品图片 图 2： 按产品类型分类，全球晶圆代工各细分比重（2023） 图 3： 按应用，全球晶圆代工各细分比重（2023） 图 4： 全球晶圆代工市场概览：2023 图 5： 报告假设的前提及说明 图 6： 全球晶圆代工总体市场规模：2023 VS 2030（百万美元） 图 7： 全球晶圆代工总体收入规模2019-2030（百万美元） 图 8： 全球Top 3和Top 5厂商晶圆代工市场份额（按2023年收入） 图 9： 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 10： 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入市场份额2019-2030 图 11： 按应用 -全球晶圆代工各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 12： 按应用 -全球晶圆代工各细分收入市场份额2019-2030 图 13： 按地区–全球晶圆代工收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 14： 按地区-全球晶圆代工收入市场份额2019 VS 2023 VS 2030 图 15： 按地区-全球晶圆代工收入市场份额2019-2030 图 16： 按国家-北美晶圆代工收入份额2019-2030 图 17： 美国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 18： 加拿大晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 19： 墨西哥晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 20： 按国家-欧洲晶圆代工收入市场份额2019-2030 图 21： 德国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 22： 法国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 23： 英国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 24： 意大利晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 25： 俄罗斯晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 26： 北欧国家晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 27： 比荷卢三国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 28： 按地区-亚洲晶圆代工收入份额2019-2030 图 29： 中国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 30： 日本晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 31： 韩国晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 32： 东南亚晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 33： 印度晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 34： 按国家-南美晶圆代工收入份额2019-2030 图 35： 巴西晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 36： 阿根廷晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 37： 按国家-中东及非洲晶圆代工收入市场份额2019-2030 图 38： 土耳其晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 39： 以色列晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 40： 沙特晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030） 图 41： 阿联酋晶圆代工收入（百万美元）&（2019-2030）
特别声明:
本报告由Market Monitor Global出版研究与统计成果，报告版权仅为Market Monitor Global所有。未经Market Monitor Global书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用，如需订阅研究报告，请直接联系本网站，任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为Market Monitor Global，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的，Market Monitor Global将保留向其追究法律责任的权利。
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