半导体芯片设计市场调研报告，全球行业规模展望2024-2030
Semiconductor Chip Design Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030
- 报告编码：555597
- 出版日期：2024-10-23
- 了解Market Monitor Global的实力
- 服务方式：电子版或纸质版
- 报告页码：190
- 报告图表：189
- 联系电话： 133 3285 4925
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- 报告编码:555597
- 出版日期:2024-10-23
- 行业分类: 电子及半导体
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内容摘要
芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。其中半导体IC设计是指利用半导体材料（如硅、砷化镓等）制造的集成电路（Integrated Circuit，IC）的设计过程。IC设计通常包括了电路设计、芯片布局设计和验证等多个环节，是现代电子技术中一项非常重要的技术。IC设计中使用的EDA工具和制造工艺同样是非常重要的，它们配合IC设计技术，完成从电路设计到芯片制造的全流程自动化。IC设计产品不仅应用于电子、通讯、计算机等领域，同时也是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等现代消费类电子产品的核心。
本文研究半导体集成电路设计，按照企业模式分为Fabless和IDM，其中Fabless处于主导地位。Fabless企业主要包括英伟达、高通、博通、联发科等，而IDM主要包括英飞凌、德州仪器、意法半导体等。
据MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)调研报告显示，2023年全球半导体芯片设计市场规模大约为481140百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为5.8%，到2030年达到781580百万美元。
本文从全球视角下看半导体芯片设计行业的整体发展现状及趋势。重点调研全球范围内半导体芯片设计主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。
本文包含的核心数据如下：
全球市场半导体芯片设计总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体芯片设计前五大厂商市场份额（2023年，按收入）
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体市场营收达5201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年营收将达5884亿美元，同比增长13.31%。中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平。2023年全球营收下降情况下，仍然出现小幅增长。中国集成电路产品营收占比全球的比例，由2016年的7.3%增长至2023年的约16%，占比实现翻倍增长，国产化水平明显提高，特别在芯片设计领域保持两位数增长。整体来看，2023年集成电路产业有多个重要特征。在细分领域机会方面，随着AI大模型争相面市，AI芯片需求猛增，由此令2023年度英伟达业绩大幅增长；汽车半导体迎来重大增长机遇，我国新能源汽车产业蓬勃发展，已从政策驱动转向市场拉动，逐步进入全面市场化拓展期。
MMG调研团队，本文主要调研对象包括半导体芯片设计厂商、行业专家、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到半导体芯片设计的收入、需求、简介、最新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。
本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：
全球市场半导体芯片设计主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体芯片设计主要分类，2023年市场份额
模拟IC设计
逻辑IC设计
微控制器和微处理器IC设计
存储器IC设计
分立器件
光电器件
传感器
全球市场半导体芯片设计主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场半导体芯片设计主要应用，2023年市场份额
Fabless无晶圆模式
IDM
全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）
全球市场，主要地区/国家，2023年市场份额
北美
美国
加拿大
墨西哥
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
北欧国家
比荷卢三国
其他国家
亚洲
中国
日本
韩国
东南亚
印度
其他地区
南美
巴西
阿根廷
其他国家
中东及非洲
土耳其
以色列
沙特
阿联酋
其他国家
竞争态势分析
全球市场主要厂商半导体芯片设计收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商半导体芯片设计收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）
全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等
英伟达
高通
博通
AMD
联发科
三星
英特尔
SK海力士
美光科技
德州仪器
意法半导体
铠侠
Western Digital
英飞凌
恩智浦
Analog Devices, Inc. (ADI)
Renesas
微芯Microchip
安森美
索尼
Panasonic
华邦电子
南亚科技
ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
旺宏电子
美满电子
联咏科技
新紫光集团
瑞昱半导体
韦尔股份
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
Cirrus Logic, Inc.
Socionext Inc.
乐尔幸半导体
海思半导体
Synaptics
Allegro MicroSystems
奇景光电
Semtech
創意電子
海光信息
兆易创新
慧荣科技
北京君正
瑞鼎科技
汇顶科技
矽創电子
Nordic Semiconductor
矽力杰
复旦微电子
世芯电子
敦泰電子
MegaChips Corporation
晶豪科技
圣邦股份
主要章节简要介绍：
第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。
第2章：全球总体规模，历史及未来几年半导体芯片设计总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。
第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、最新动态、未来计划、并购等。
第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。
第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。
第6章：全球主要地区、主要国家半导体芯片设计规模，收入等。
第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。
第8章：报告总结
报告目录
1 行业定义
1.1 半导体芯片设计定义
1.2 行业分类
1.2.1 按产品类型分类
1.2.2 按业务模式拆分
1.3 全球半导体芯片设计市场概览
1.4 本报告特定及亮点内容
1.5 研究方法及资料来源
1.5.1 研究方法
1.5.2 调研过程
1.5.3 Base Year
1.5.4 报告假设的前提及说明
2 全球半导体芯片设计总体市场规模
2.1 全球半导体芯片设计总体市场规模：2023 VS 2030
2.2 全球半导体芯片设计市场规模预测与展望：2019-2030
2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素
2.3.1 行业发展机会及趋势
2.3.2 行业驱动因素
2.3.3 行业阻碍因素
3 全球企业竞争态势
3.1 全球市场半导体芯片设计主要厂商地区/国家分布
3.2 全球主要厂商半导体芯片设计排名（按收入）
3.3 全球主要厂商半导体芯片设计收入
3.4 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片设计市场份额（按2023年收入）
3.5 全球主要厂商半导体芯片设计产品类型
3.6 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商
3.6.1 全球第一梯队半导体芯片设计厂商列表及市场份额（按2023年收入）
3.6.2 全球第二、三梯队半导体芯片设计厂商列表及市场份额（按2023年收入）
4 规模细分，按产品类型
4.1 按产品类型，细分概览
4.1.1 按产品类型分类 - 全球半导体芯片设计各细分市场规模2023 & 2030
4.1.2 模拟IC设计
4.1.3 逻辑IC设计
4.1.4 微控制器和微处理器IC设计
4.1.5 存储器IC设计
4.1.6 分立器件
4.1.7 光电器件
4.1.8 传感器
4.2 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入及预测
4.2.1 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入2019-2024
4.2.2 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入2025-2030
4.2.3 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入份额2019-2030
5 规模细分，按业务模式
5.1 按业务模式，细分概览
5.1.1 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分市场规模，2023 & 2030
5.1.2 Fabless无晶圆模式
5.1.3 IDM
5.2 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入及预测
5.2.1 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入2019-2024
5.2.2 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入2025-2030
5.2.3 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入市场份额2019-2030
6 规模细分-按地区/国家
6.1 按地区-全球半导体芯片设计市场规模2023 & 2030
6.2 按地区-全球半导体芯片设计收入及预测
6.2.1 按地区-全球半导体芯片设计收入2019-2024
6.2.2 按地区-全球半导体芯片设计收入2025-2030
6.2.3 按地区-全球半导体芯片设计收入市场份额2019-2030
6.3 北美
6.3.1 按国家-北美半导体芯片设计收入2019-2030
6.3.2 美国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.3.3 加拿大半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.3.4 墨西哥半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4 欧洲
6.4.1 按国家-欧洲半导体芯片设计收入2019-2030
6.4.2 德国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.3 法国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.4 英国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.5 意大利半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.6 俄罗斯半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.7 北欧国家半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.4.8 比荷卢三国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.5 亚洲
6.5.1 按地区-亚洲半导体芯片设计收入2019-2030
6.5.2 中国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.5.3 日本半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.5.4 韩国半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.5.5 东南亚半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.5.6 印度半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.6 南美
6.6.1 按国家-南美半导体芯片设计收入2019-2030
6.6.2 巴西半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.6.3 阿根廷半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.7 中东及非洲
6.7.1 按国家-中东及非洲半导体芯片设计收入2019-2030
6.7.2 土耳其半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.7.3 以色列半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.7.4 沙特半导体芯片设计市场规模2019-2030
6.7.5 阿联酋半导体芯片设计市场规模2019-2030
7 企业简介
7.1 英伟达
7.1.1 英伟达企业信息
7.1.2 英伟达企业简介
7.1.3 英伟达 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.1.4 英伟达 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.1.5 英伟达最新发展动态
7.2 高通
7.2.1 高通企业信息
7.2.2 高通企业简介
7.2.3 高通 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.2.4 高通 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.2.5 高通最新发展动态
7.3 博通
7.3.1 博通企业信息
7.3.2 博通企业简介
7.3.3 博通 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.3.4 博通 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.3.5 博通最新发展动态
7.4 AMD
7.4.1 AMD企业信息
7.4.2 AMD企业简介
7.4.3 AMD 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.4.4 AMD 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.4.5 AMD最新发展动态
7.5 联发科
7.5.1 联发科企业信息
7.5.2 联发科企业简介
7.5.3 联发科 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.5.4 联发科 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.5.5 联发科最新发展动态
7.6 三星
7.6.1 三星企业信息
7.6.2 三星企业简介
7.6.3 三星 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.6.4 三星 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.6.5 三星最新发展动态
7.7 英特尔
7.7.1 英特尔企业信息
7.7.2 英特尔企业简介
7.7.3 英特尔 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.7.4 英特尔 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.7.5 英特尔最新发展动态
7.8 SK海力士
7.8.1 SK海力士企业信息
7.8.2 SK海力士企业简介
7.8.3 SK海力士 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.8.4 SK海力士 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.8.5 SK海力士最新发展动态
7.9 美光科技
7.9.1 美光科技企业信息
7.9.2 美光科技企业简介
7.9.3 美光科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.9.4 美光科技 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.9.5 美光科技最新发展动态
7.10 德州仪器
7.10.1 德州仪器企业信息
7.10.2 德州仪器企业简介
7.10.3 德州仪器 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.10.4 德州仪器 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.10.5 德州仪器最新发展动态
7.11 意法半导体
7.11.1 意法半导体企业信息
7.11.2 意法半导体企业简介
7.11.3 意法半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.11.4 意法半导体 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.11.5 意法半导体最新发展动态
7.12 铠侠
7.12.1 铠侠企业信息
7.12.2 铠侠企业简介
7.12.3 铠侠 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.12.4 铠侠 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.12.5 铠侠最新发展动态
7.13 Western Digital
7.13.1 Western Digital企业信息
7.13.2 Western Digital企业简介
7.13.3 Western Digital 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.13.4 Western Digital 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.13.5 Western Digital最新发展动态
7.14 英飞凌
7.14.1 英飞凌企业信息
7.14.2 英飞凌企业简介
7.14.3 英飞凌 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.14.4 英飞凌 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.14.5 英飞凌最新发展动态
7.15 恩智浦
7.15.1 恩智浦企业信息
7.15.2 恩智浦企业简介
7.15.3 恩智浦 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.15.4 恩智浦 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.15.5 恩智浦最新发展动态
7.16 Analog Devices, Inc. (ADI)
7.16.1 Analog Devices, Inc. (ADI)企业信息
7.16.2 Analog Devices, Inc. (ADI)企业简介
7.16.3 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.16.4 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.16.5 Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
7.17 Renesas
7.17.1 Renesas企业信息
7.17.2 Renesas企业简介
7.17.3 Renesas 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.17.4 Renesas 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.17.5 Renesas最新发展动态
7.18 微芯Microchip
7.18.1 微芯Microchip企业信息
7.18.2 微芯Microchip企业简介
7.18.3 微芯Microchip 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.18.4 微芯Microchip 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.18.5 微芯Microchip最新发展动态
7.19 安森美
7.19.1 安森美企业信息
7.19.2 安森美企业简介
7.19.3 安森美 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.19.4 安森美 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.19.5 安森美最新发展动态
7.20 索尼
7.20.1 索尼企业信息
7.20.2 索尼企业简介
7.20.3 索尼 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.20.4 索尼 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.20.5 索尼最新发展动态
7.21 Panasonic
7.21.1 Panasonic企业信息
7.21.2 Panasonic企业简介
7.21.3 Panasonic 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.21.4 Panasonic 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.21.5 Panasonic最新发展动态
7.22 华邦电子
7.22.1 华邦电子企业信息
7.22.2 华邦电子企业简介
7.22.3 华邦电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.22.4 华邦电子 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.22.5 华邦电子最新发展动态
7.23 南亚科技
7.23.1 南亚科技企业信息
7.23.2 南亚科技企业简介
7.23.3 南亚科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.23.4 南亚科技 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.23.5 南亚科技最新发展动态
7.24 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
7.24.1 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)企业信息
7.24.2 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)企业简介
7.24.3 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.24.4 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.24.5 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)最新发展动态
7.25 旺宏电子
7.25.1 旺宏电子企业信息
7.25.2 旺宏电子企业简介
7.25.3 旺宏电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.25.4 旺宏电子 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.25.5 旺宏电子最新发展动态
7.26 美满电子
7.26.1 美满电子企业信息
7.26.2 美满电子企业简介
7.26.3 美满电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.26.4 美满电子 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.26.5 美满电子最新发展动态
7.27 联咏科技
7.27.1 联咏科技企业信息
7.27.2 联咏科技企业简介
7.27.3 联咏科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.27.4 联咏科技 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.27.5 联咏科技最新发展动态
7.28 新紫光集团
7.28.1 新紫光集团企业信息
7.28.2 新紫光集团企业简介
7.28.3 新紫光集团 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.28.4 新紫光集团 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.28.5 新紫光集团最新发展动态
7.29 瑞昱半导体
7.29.1 瑞昱半导体企业信息
7.29.2 瑞昱半导体企业简介
7.29.3 瑞昱半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.29.4 瑞昱半导体 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.29.5 瑞昱半导体最新发展动态
7.30 韦尔股份
7.30.1 韦尔股份企业信息
7.30.2 韦尔股份企业简介
7.30.3 韦尔股份 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.30.4 韦尔股份 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.30.5 韦尔股份最新发展动态
7.31 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
7.31.1 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)企业信息
7.31.2 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)企业简介
7.31.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.31.4 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.31.5 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)最新发展动态
7.32 Cirrus Logic, Inc.
7.32.1 Cirrus Logic, Inc.企业信息
7.32.2 Cirrus Logic, Inc.企业简介
7.32.3 Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.32.4 Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.32.5 Cirrus Logic, Inc.最新发展动态
7.33 Socionext Inc.
7.33.1 Socionext Inc.企业信息
7.33.2 Socionext Inc.企业简介
7.33.3 Socionext Inc. 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.33.4 Socionext Inc. 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.33.5 Socionext Inc.最新发展动态
7.34 乐尔幸半导体
7.34.1 乐尔幸半导体企业信息
7.34.2 乐尔幸半导体企业简介
7.34.3 乐尔幸半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.34.4 乐尔幸半导体 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.34.5 乐尔幸半导体最新发展动态
7.35 海思半导体
7.35.1 海思半导体企业信息
7.35.2 海思半导体企业简介
7.35.3 海思半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.35.4 海思半导体 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.35.5 海思半导体最新发展动态
7.36 Synaptics
7.36.1 Synaptics企业信息
7.36.2 Synaptics企业简介
7.36.3 Synaptics 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.36.4 Synaptics 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.36.5 Synaptics最新发展动态
7.37 Allegro MicroSystems
7.37.1 Allegro MicroSystems企业信息
7.37.2 Allegro MicroSystems企业简介
7.37.3 Allegro MicroSystems 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.37.4 Allegro MicroSystems 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.37.5 Allegro MicroSystems最新发展动态
7.38 奇景光电
7.38.1 奇景光电企业信息
7.38.2 奇景光电企业简介
7.38.3 奇景光电 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.38.4 奇景光电 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.38.5 奇景光电最新发展动态
7.39 Semtech
7.39.1 Semtech企业信息
7.39.2 Semtech企业简介
7.39.3 Semtech 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.39.4 Semtech 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.39.5 Semtech最新发展动态
7.40 創意電子
7.40.1 創意電子企业信息
7.40.2 創意電子企业简介
7.40.3 創意電子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍
7.40.4 創意電子 半导体芯片设计收入（2019-2024）
7.40.5 創意電子最新发展动态
8 报告总结
9 附录
9.1 说明
9.2 本公司典型客户
9.3 声明
报告图表
表格目录 表 1： 半导体芯片设计行业发展机会及趋势 表 2： 半导体芯片设计行业驱动因素 表 3： 半导体芯片设计行业阻碍因素 表 4： 全球市场半导体芯片设计主要厂商地区/国家分布 表 5： 全球主要厂商半导体芯片设计排名（按2023年收入） 表 6： 全球主要厂商半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 7： 全球主要厂商半导体芯片设计收入份额（2019-2024） 表 8： 全球主要厂商半导体芯片设计产品类型 表 9： 全球第一梯队半导体芯片设计厂商名称及市场份额（按2023年收入） 表 10： 全球第二、三梯队半导体芯片设计厂商列表及市场份额（按2023年收入） 表 11： 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 12： 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2019-2024） 表 13： 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2025-2030） 表 14： 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 15： 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2019-2024） 表 16： 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2025-2030） 表 17： 按地区–全球半导体芯片设计收入（百万美元）&（2023 & 2030） 表 18： 按地区-全球半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 19： 按地区-全球半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 20： 按国家-北美半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 21： 按国家-北美半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 22： 按国家-欧洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 23： 按国家-欧洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 24： 按地区-亚洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 25： 按地区-亚洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 26： 按国家-南美半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 27： 按国家-南美半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 28： 按国家-中东及非洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2024） 表 29： 按国家-中东及非洲半导体芯片设计收入（百万美元）&（2025-2030） 表 30： 英伟达企业信息 表 31： 英伟达 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 32： 英伟达 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 33： 英伟达最新发展动态 表 34： 高通企业信息 表 35： 高通 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 36： 高通 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 37： 高通最新发展动态 表 38： 博通企业信息 表 39： 博通 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 40： 博通 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 41： 博通最新发展动态 表 42： AMD企业信息 表 43： AMD 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 44： AMD 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 45： AMD最新发展动态 表 46： 联发科企业信息 表 47： 联发科 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 48： 联发科 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 49： 联发科最新发展动态 表 50： 三星企业信息 表 51： 三星 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 52： 三星 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 53： 三星最新发展动态 表 54： 英特尔企业信息 表 55： 英特尔 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 56： 英特尔 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 57： 英特尔最新发展动态 表 58： SK海力士企业信息 表 59： SK海力士 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 60： SK海力士 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 61： SK海力士最新发展动态 表 62： 美光科技企业信息 表 63： 美光科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 64： 美光科技 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 65： 美光科技最新发展动态 表 66： 德州仪器企业信息 表 67： 德州仪器 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 68： 德州仪器 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 69： 德州仪器最新发展动态 表 70： 意法半导体企业信息 表 71： 意法半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 72： 意法半导体 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 73： 意法半导体最新发展动态 表 74： 铠侠企业信息 表 75： 铠侠 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 76： 铠侠 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 77： 铠侠最新发展动态 表 78： Western Digital企业信息 表 79： Western Digital 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 80： Western Digital 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 81： Western Digital最新发展动态 表 82： 英飞凌企业信息 表 83： 英飞凌 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 84： 英飞凌 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 85： 英飞凌最新发展动态 表 86： 恩智浦企业信息 表 87： 恩智浦 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 88： 恩智浦 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 89： 恩智浦最新发展动态 表 90： Analog Devices, Inc. (ADI)企业信息 表 91： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 92： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 93： Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态 表 94： Renesas企业信息 表 95： Renesas 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 96： Renesas 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 97： Renesas最新发展动态 表 98： 微芯Microchip企业信息 表 99： 微芯Microchip 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 100： 微芯Microchip 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 101： 微芯Microchip最新发展动态 表 102： 安森美企业信息 表 103： 安森美 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 104： 安森美 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 105： 安森美最新发展动态 表 106： 索尼企业信息 表 107： 索尼 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 108： 索尼 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 109： 索尼最新发展动态 表 110： Panasonic企业信息 表 111： Panasonic 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 112： Panasonic 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 113： Panasonic最新发展动态 表 114： 华邦电子企业信息 表 115： 华邦电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 116： 华邦电子 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 117： 华邦电子最新发展动态 表 118： 南亚科技企业信息 表 119： 南亚科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 120： 南亚科技 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 121： 南亚科技最新发展动态 表 122： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)企业信息 表 123： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 124： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 125： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)最新发展动态 表 126： 旺宏电子企业信息 表 127： 旺宏电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 128： 旺宏电子 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 129： 旺宏电子最新发展动态 表 130： 美满电子企业信息 表 131： 美满电子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 132： 美满电子 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 133： 美满电子最新发展动态 表 134： 联咏科技企业信息 表 135： 联咏科技 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 136： 联咏科技 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 137： 联咏科技最新发展动态 表 138： 新紫光集团企业信息 表 139： 新紫光集团 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 140： 新紫光集团 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 141： 新紫光集团最新发展动态 表 142： 瑞昱半导体企业信息 表 143： 瑞昱半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 144： 瑞昱半导体 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 145： 瑞昱半导体最新发展动态 表 146： 韦尔股份企业信息 表 147： 韦尔股份 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 148： 韦尔股份 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 149： 韦尔股份最新发展动态 表 150： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)企业信息 表 151： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 152： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 153： Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)最新发展动态 表 154： Cirrus Logic, Inc.企业信息 表 155： Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 156： Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 157： Cirrus Logic, Inc.最新发展动态 表 158： Socionext Inc.企业信息 表 159： Socionext Inc. 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 160： Socionext Inc. 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 161： Socionext Inc.最新发展动态 表 162： 乐尔幸半导体企业信息 表 163： 乐尔幸半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 164： 乐尔幸半导体 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 165： 乐尔幸半导体最新发展动态 表 166： 海思半导体企业信息 表 167： 海思半导体 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 168： 海思半导体 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 169： 海思半导体最新发展动态 表 170： Synaptics企业信息 表 171： Synaptics 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 172： Synaptics 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 173： Synaptics最新发展动态 表 174： Allegro MicroSystems企业信息 表 175： Allegro MicroSystems 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 176： Allegro MicroSystems 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 177： Allegro MicroSystems最新发展动态 表 178： 奇景光电企业信息 表 179： 奇景光电 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 180： 奇景光电 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 181： 奇景光电最新发展动态 表 182： Semtech企业信息 表 183： Semtech 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 184： Semtech 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 185： Semtech最新发展动态 表 186： 創意電子企业信息 表 187： 創意電子 半导体芯片设计产品规格、型号及应用介绍 表 188： 創意電子 半导体芯片设计收入（百万美元）及毛利率（2019-2024） 表 189： 創意電子最新发展动态 图表目录 图 1： 半导体芯片设计产品图片 图 2： 按产品类型分类，全球半导体芯片设计各细分比重（2023） 图 3： 按业务模式，全球半导体芯片设计各细分比重（2023） 图 4： 全球半导体芯片设计市场概览：2023 图 5： 报告假设的前提及说明 图 6： 全球半导体芯片设计总体市场规模：2023 VS 2030（百万美元） 图 7： 全球半导体芯片设计总体收入规模2019-2030（百万美元） 图 8： 全球Top 3和Top 5厂商半导体芯片设计市场份额（按2023年收入） 图 9： 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 10： 按产品类型分类–全球半导体芯片设计各细分收入市场份额2019-2030 图 11： 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 12： 按业务模式 -全球半导体芯片设计各细分收入市场份额2019-2030 图 13： 按地区–全球半导体芯片设计收入（百万美元）&（2023 & 2030） 图 14： 按地区-全球半导体芯片设计收入市场份额2019 VS 2023 VS 2030 图 15： 按地区-全球半导体芯片设计收入市场份额2019-2030 图 16： 按国家-北美半导体芯片设计收入份额2019-2030 图 17： 美国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 18： 加拿大半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 19： 墨西哥半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 20： 按国家-欧洲半导体芯片设计收入市场份额2019-2030 图 21： 德国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 22： 法国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 23： 英国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 24： 意大利半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 25： 俄罗斯半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 26： 北欧国家半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 27： 比荷卢三国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 28： 按地区-亚洲半导体芯片设计收入份额2019-2030 图 29： 中国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 30： 日本半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 31： 韩国半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 32： 东南亚半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 33： 印度半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 34： 按国家-南美半导体芯片设计收入份额2019-2030 图 35： 巴西半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 36： 阿根廷半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 37： 按国家-中东及非洲半导体芯片设计收入市场份额2019-2030 图 38： 土耳其半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 39： 以色列半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 40： 沙特半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030） 图 41： 阿联酋半导体芯片设计收入（百万美元）&（2019-2030）
特别声明:
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