聚亿信息咨询：2025年晶圆代工产值预计年增20%

聚亿信息咨询发布的调查报告指出，尽管2024年消费性产品终端市场面临疲弱态势，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，但高性能计算（HPC）产品及旗舰智能手机所采用的5/4/3nm等先进制程仍维持满载状态。展望未来，尽管2025年消费性终端市场能见度依然较低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年开始逐渐回归正常水平。

所以在这个基础上，预计2025年将重启零星备货，同时边缘人工智能（Edge AI）将推升单一整机的晶圆消耗量，加之云计算人工智能（Cloud AI）的持续布建，共同推动2025年晶圆代工产值实现20%的年增长率，这一增速将优于2024年的16%。

聚亿信息咨询进一步分析指出，在晶圆代工行业中，先进制程及先进封装将成为推动台积电2025年营收超越产业平均增长的关键因素。尽管非台积电的晶圆代工厂仍面临消费性终端需求的抑制，但由于IDM、Fabless各领域客户零部件库存保持健康水平，以及Cloud/Edge AI对功率需求的增加，加之2024年基数较低等因素，预计2025年这些代工厂的营收年增长率将接近12%，较前一年有所提升。

在制程技术方面，聚亿信息咨询强调，近两年3nm制程产能已进入上升阶段，并将在2025年成为旗舰PC CPU及移动应用处理器（mobile AP）的主流，为营收增长提供最大空间。同时，中高端、中端智能手机芯片以及AI GPU、ASIC仍停留在5/4nm制程，使得5/4nm产能利用率保持在高位。此外，随着智能手机重启RF/WiFi制程转进规划，7/6nm制程有望在2025年下半年至2026年迎来新需求。聚亿信息咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将共同贡献全球晶圆代工营收的45%。

在封装技术方面，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装在2023至2024年期间供不应求。台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都在积极扩充产能。聚亿信息咨询预计，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将实现120%以上的年增长，尽管在整体晶圆代工营收中占比不到5%，但其重要性正在日益凸显。

对于成熟制程，聚亿信息咨询表示，2025年受消费性产品需求能见度低的影响，供应链在建立库存时态度谨慎，对晶圆代工的下单将与2024年一样保持零星急单模式。然而，汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存已在2024年陆续修正至健康水平，预计2025年将加入零星备货行列。因此，预期成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%。但值得注意的是，各晶圆厂在连续两年因需求放缓而调整扩产计划后，预计在2025年将陆续启动原先放缓的新产能，尤其以28nm、40nm及55nm为主。在需求能见度低且新产能启动的影响下，成熟制程价格可能将持续面临下跌压力。

聚亿信息咨询认为，在AI持续推动和各项应用零部件库存回归正常水平的支撑下，晶圆代工产业2025年营收年增长率将重返20%水平。然而，厂商仍需面对全球经济影响终端消费需求、高成本可能影响AI布局力度以及扩产将增加资本支出等诸多挑战。