聚亿信息咨询洞察：全球集成电路封测行业新趋势与中国厂商的国际竞争力

聚亿信息咨询在发布的《中国集成电路封测行业现状深度研究与投资前景分析报告（2024-2031年）》中，深入剖析了全球集成电路封测行业的现状与发展趋势，并特别关注了中国厂商在国际市场中的竞争力。

一、聚亿信息咨询数据揭示：全球集成电路封测市场规模持续增长
据聚亿信息咨询数据显示，2023年全球集成电路封测市场规模已达到822亿美元。随着消费电子需求的回暖和半导体行业的复苏，全球集成电路封测市场规模将持续增长。预计2024年，全球集成电路封测市场规模将增长9.4%，达到899亿美元，而到2026年，这一数字将进一步攀升至961亿美元。

同时，全球智能手机和PC市场的增长也为集成电路封测行业带来了新的机遇。2024年第二季度，全球智能手机出货量达到2.89亿部，同比增长12%，而全球PC出货量也同比增长3.1%，达到6250万台。这些数据的增长，无疑将为集成电路封测行业提供更多的市场需求。

二、聚亿信息咨询分析：先进封装技术成为提升芯片性能的关键
面对摩尔定律的瓶颈，先进封装技术成为了超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。聚亿信息咨询指出，以芯粒异质集成为核心的先进封装技术，不仅具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，还能显著提升芯片的性能和功能。

在AI的驱动下，先进封装技术正在快速渗透市场。通过先进封装，可以将高带宽存储器（HBM）和处理器集成，从而突破带宽瓶颈，显著提升芯片性能。随着生成式AI热潮的持续，全球AI服务器出货量快速成长，先进封装技术也迎来了新的发展机遇。

据聚亿信息咨询预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，先进封装占封装市场的比重也将由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%。

三、聚亿信息咨询观察：中国集成电路封测厂商具备全球竞争力
在全球集成电路封测行业中，中国厂商展现出了强大的竞争力。据聚亿信息咨询数据显示，2023年全球前十大委外封测公司中，中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计市占率达到了25.83%。其中，长电科技市占率排名全球第三、国内第一，展现了中国集成电路封测行业的实力和影响力。

这些中国厂商在全球市场中取得了显著的成就，不仅得益于其先进的技术水平和生产能力，还得益于其不断优化的服务质量和客户关系。未来，随着全球集成电路封测市场的持续增长和中国厂商的不断努力，中国在全球集成电路封测行业中的地位和影响力将进一步提升。

四、聚亿信息咨询总结：把握机遇，迎接挑战
全球集成电路封测行业正面临着广阔的发展前景和巨大的市场机遇。同时，随着先进封装技术的不断发展和AI的驱动，行业也将迎来新的变革和挑战。对于中国集成电路封测厂商而言，应把握机遇、迎接挑战，不断提升自身的技术水平和生产能力，优化服务质量和客户关系，以在全球市场中取得更大的成功。聚亿信息咨询将继续关注全球集成电路封测行业的发展动态，为行业提供准确的市场分析和投资建议。