聚亿信息咨询：中国六氟化钨行业现状深度剖析——下游需求扩张，供需缺口逐步缩小

六氟化钨是一种在常温常压下呈现无色气体状态的无机化合物，能够溶解于多数有机溶剂中，是电子工业领域不可或缺的关键原材料。随着3D NAND技术的不断进步，层数持续增加，对六氟化钨的需求也呈现出显著的增长态势。

聚亿信息咨询基于最新市场数据预测，到2025年，全球六氟化钨的需求量将激增至约8901吨，相比当前水平近乎翻倍，而供给量预计将达到8512吨，届时需求量将超越供给量。在中国市场，受益于逻辑芯片、存储芯片等下游市场的蓬勃发展，六氟化钨的消耗量正以几何级数快速增长，产能与需求规模均保持稳定增长态势，预计到2025年，中国六氟化钨行业的产能将达到约4030吨，需求量则将达到约4500吨，供需缺口将缩小至470吨。

一、六氟化钨：电子工业的核心原材料
聚亿信息咨询根据发布的《中国六氟化钨行业现状深度分析与发展前景研究报告（2024-2031年）》，该报告详细阐述了六氟化钨在电子工业中的重要作用。具体而言，六氟化钨在电子工业中的应用主要体现在三个方面：首先，作为原材料，六氟化钨经过化学气相沉积工艺后形成的金属钨，可进一步加工成WSi2，用于大规模集成电路（LSI）中的配线材料，广泛应用于半导体集成电路领域；其次，六氟化钨还可用作钨和铼的复合涂层材料，在电子工业中制造太阳能吸收器和X射线发射电极；最后，它还可以作为半导体电极和导电浆糊等电子元器件的原材料。

二、全球六氟化钨需求即将超越供给
随着集成电路技术的持续迭代升级，尤其是3D NAND层数的不断增加，六氟化钨的市场需求也在迅速扩大。聚亿信息咨询整理的数据显示，2021年全球六氟化钨的总需求量为5675吨，而预计到2025年，这一数字将增长至约8901吨，增长空间接近一倍，年均增速高达14%。同时，全球六氟化钨的供给量也在逐年增长，从2021年的6497吨预计增加到2025年的8512吨。然而，由于需求量的增速更为迅猛，预计到2025年，全球六氟化钨的需求量将超过供给量。

三、中国六氟化钨行业供需缺口逐步缩小
在中国市场，六氟化钨行业正经历着快速的发展变化。聚亿信息咨询指出，受全球AI浪潮的推动以及终端需求的回暖影响，存储芯片市场正在加速复苏，晶圆代工产能利用率显著提升，行业景气度持续攀升。数据显示，2023年中国存储芯片市场规模约为5400亿元，并预计将在2024年增长至5513亿元。

此外，随着5G通信、AI等领域的快速发展以及国家相关政策的支持，中国逻辑芯片行业市场规模也在不断扩大。从2017年的1887亿元增长至2022年的4150.8亿元，年复合增长率达到17%，并有望在2025年突破5000亿元大关。

六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片等制造过程中发挥着重要作用，特别是在DRAM和3D NAND的生产中消耗量巨大。随着3D NAND层数从32层向128层发展，六氟化钨的消耗量正以几何级数增长。在下游需求市场快速发展的推动下，中国六氟化钨行业的产能与需求规模均保持稳定增长态势，供需缺口逐步缩小。据聚亿信息咨询统计，2022年中国六氟化钨行业的产能为1600吨，需求量为2730吨，供需缺口为-1130吨；而预计到2025年，产能将增加至约4030吨，需求量将增加至约4500吨，供需缺口将缩小至470吨。

四、总结
聚亿信息咨询认为，中国六氟化钨行业正面临着前所未有的发展机遇和挑战。在下游需求持续扩张的推动下，行业供需缺口将逐步缩小，但企业仍需密切关注市场动态和技术发展趋势，以应对未来可能出现的市场变化和技术挑战。